







对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点:
气孔:
单个气孔回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动超声波探伤仪探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作转动时,会出现此起彼落的现象。
产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大,电弧过长;埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大;气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔,既破坏了焊缝金属的致密性,又使得焊缝有效截面积减少,降低了机械性能,---是存链状气孔时,对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低。
防止这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,金属无损探伤检测,并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。
试述产生漏磁的影响因素?
1、缺陷的磁导率:缺陷的磁导率越小、则漏磁越强。
2、磁化磁场强度(磁化力)大小:磁化力越大、漏磁越强。
3、被检工件的形状和尺寸、缺陷的形状大小、埋藏---等:当其他条件相同时,埋藏在表面下---相同的气孔产生的漏磁要比横向裂纹所产生的漏磁要小。
某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁?
某些转动部件的剩磁将会吸引铁屑而使部件在转动中产生摩擦损坏,如轴类轴承等。某些零件的剩磁将会使附近的仪表指示失常。因此某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁处理。
在一些工程图纸的脚注上有时会出现这样一句话:“必须采用涡流探伤技术进行探伤”;但是却并没有明确指示应该对该组件上的哪个区域进行探伤,并且也没有---利用涡流探伤的目的是什么:查找缺陷?验证热处理过程?还是螺纹探伤?---们都想利用一种成熟的技术来验证工程组件的问题,但是涡流探伤技术却不能作为一个的测试技术使用,因此,为了获得正确的探伤结果,充分理解这种探伤技术的原理、应用范围和操作方法是十分重要的。

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